金融界2025年1月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡展硕科技有限公司获得一项名为“一种半导体晶片外表薄膜厚度实时检测设备”的专利，授权公告号 CN 118910575 B，请求日期为 2024 年 10 月。
天眼查资料显现，无锡展硕科技有限公司，成立于2017年，坐落无锡市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册本钱1500万人民币，实缴本钱1500万人民币。经过天眼查大数据分析，无锡展硕科技有限公司参加招投标项目17次，专利信息42条，此外企业还具有行政许可7个。
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