火狐全站
您当前的位置 : 首页 > 产品中心

 产品中心

厦门特仪科技获得晶圆片厚度的查验测验的组织及其检测的新方法专利

来源:火狐全站    发布时间:2025-03-05 09:26:13

  金融界2025年1月11日音讯,国家知识产权局信息数据显现,厦门特仪科技有限公司获得一项名为“一种晶圆片厚度的查验测验的组织及其检测的新方法”的专利,授权公告号CN 112902903 B,请求日期为2021年3月。

  天眼查资料显现,厦门特仪科技有限公司,成立于2014年,坐落厦门市,是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册本钱1745.6046万人民币,实缴本钱1668.0222万人民币。经过天眼查大数据分析,厦门特仪科技有限公司共对外出资了6家企业,参加招投标项目61次,知识产权方面有商标信息8条,专利信息131条,此外企业还具有行政许可18个。

  • 手机扫一扫
    关注我们微信公众号

  • 手机扫一扫
    关注我们抖音号